近日，央行中國人民銀行、證監(jiān)中國證監(jiān)會聯(lián)合發(fā)布關于支持發(fā)行科技創(chuàng)新債券有關事宜的聯(lián)合公告（中國人民銀行 中國證監(jiān)會公告〔2025〕8號，以下簡稱《公告》），告支將有利于拓寬科技創(chuàng)新企業(yè)融資渠道，行科新債引導債券市場資金投早、技創(chuàng)投小、央行投長期、證監(jiān)投硬科技，聯(lián)合激發(fā)科技創(chuàng)新動力和市場活力，告支助力培育新質生產(chǎn)力。行科新債　　

　　《公告》從豐富科技創(chuàng)新債券產(chǎn)品體系和完善科技創(chuàng)新債券配套支持機制等方面，技創(chuàng)對支持科技創(chuàng)新債券發(fā)行提出若干舉措。央行主要包括：

　　· 支持金融機構、證監(jiān)科技型企業(yè)、聯(lián)合私募股權投資機構和創(chuàng)業(yè)投資機構發(fā)行科技創(chuàng)新債券?？萍紕?chuàng)新債券含公司債券、企業(yè)債券、非金融企業(yè)債務融資工具等。

　　· 發(fā)行人可靈活設置債券條款，鼓勵發(fā)行長期限債券，更好匹配科技創(chuàng)新領域資金使用特點和需求。

　　· 為科技創(chuàng)新債券融資提供便利，優(yōu)化債券發(fā)行管理，簡化信息披露，創(chuàng)新信用評級體系，完善風險分散分擔機制等。

　　· 將科技創(chuàng)新債券納入金融機構科技金融服務質效評估。

　　· 鼓勵有條件的地方提供貼息、擔保等支持措施。

　　下一步，中國人民銀行、中國證監(jiān)會將持續(xù)完善科技創(chuàng)新債券配套支持機制，引導債券資金更加高效、便捷、低成本投向科技創(chuàng)新領域，提升債券市場服務科技創(chuàng)新能力。

　　南方網(wǎng)、粵學習記者 李婷